搅拌机自动排队系统 http://www.rmcx.com 　　大港股份公告：公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。 （文章来源：每日经济新闻） 文章来源：每日经济新闻